Hana ʻia ʻo HDI PCB i kahi hale hana PCB automated --- hoʻopau ʻili o OSP
ʻO OSP ke kū nei no Organic Solderability Preservative, i kapa ʻia hoʻi ʻo ka uhi ʻana o ka papa kaapuni e nā mea hana PCB, he mea kaulana i ka Printed Circuit Board i ka hoʻopau ʻana ma muli o nā kumukūʻai haʻahaʻa a maʻalahi hoʻi no ka hana PCB.
Ke hoʻohana kemika nei ʻo OSP i ka mea hoʻohuihui i ka papa keleawe i ʻike ʻia e hana ana i nā paʻa koho me ke keleawe ma mua o ke kūʻai ʻana, e hana ana i kahi papa metala organik e pale aku i ke keleawe i ʻike ʻia mai ka ʻōpala.OSP Mānoanoa, lahilahi, ma waena o 46μin (1.15μm)-52μin(1.3μm), ana ʻia ma A° (angstrom).
He mea akaka ka Organic Surface Protectant, paʻakikī no ka nānā maka.I ka hoʻoheheʻe ʻana ma hope, e wehe koke ʻia.Hiki ke hoʻohana wale ʻia ke kaʻina kaʻina kemika ma hope o ka pau ʻana o nā kaʻina hana ʻē aʻe, me ka hoʻāʻo uila a me ka nānā ʻana.ʻO ka hoʻopili ʻana i kahi hoʻopau ʻili OSP i kahi PCB e pili pinepine ana i kahi ala kemika conveyorized a i ʻole kahi pahu pahu kūlou.
ʻO ke kaʻina hana e like me kēia, me ka holoi ʻana ma waena o kēlā me kēia ʻanuʻu:
1) Hoʻomaʻemaʻe.
2) Hoʻonui Topography: ʻO ka ʻili keleawe i hōʻike ʻia i ka micro-etching e hoʻonui i ka pilina ma waena o ka papa a me ka OSP.
3) Holoi ʻia ka ʻakika i loko o kahi solution sulfuric acid.
4) OSP noi: I kēia manawa i ke kaʻina hana, hoʻohana ʻia ka hopena OSP i ka PCB.
5) Holoi Deionization: Hoʻokomo ʻia ka hopena OSP me nā ion e hiki ai ke hoʻopau maʻalahi i ka wā kūʻai.
6) Hoʻomaloʻo: Ma hope o ka hoʻopau ʻana o ka OSP, pono e maloʻo ka PCB.
ʻO ka hoʻopau ʻili o OSP kekahi o nā hoʻopau kaulana loa.He koho hoʻokele waiwai, pili kaiapuni no ka hana ʻana i nā papa kaapuni paʻi.Hiki iā ia ke hāʻawi i nā papa pad co-planar no nā pitches maikaʻi / BGA / wahi liʻiliʻi.Hiki ke hoʻoponopono hou ʻia ka ʻili OSP, a ʻaʻole koi i ka mālama ʻana i nā mea hana kiʻekiʻe.
Eia naʻe, ʻaʻole ikaika ka OSP e like me ka mea i manaʻo ʻia.Loaʻa iā ia kona mau hemahema.He maʻalahi ka OSP i ka lawelawe ʻana a pono e mālama pono i mea e pale aku ai i nā ʻōpala.ʻO ka maʻamau, ʻaʻole manaʻo ʻia ka hoʻoheheʻe nui ʻana no ka mea hiki ke hoʻopōʻino i ka kiʻiʻoniʻoni.ʻO ke ola o ka papa ka pōkole loa ma waena o nā hoʻopau ʻili āpau.Pono e hui koke nā papa ma hope o ka hoʻopili ʻana i ka uhi.ʻO ka ʻoiaʻiʻo, hiki i nā mea hoʻolako PCB ke hoʻolōʻihi i kona ola ʻana ma ka hana hou ʻana i ka pau.He paʻakikī loa ka OSP e hoʻāʻo a nānā ʻia ma muli o kona ʻano akaka.
Pono:
1) Ke alakaʻi ʻole
2) ʻO ka ʻili palahalaha, maikaʻi no nā pads maikaʻi (BGA, QFP...)
3) Ka uhi lahilahi loa
4) Hiki ke hoʻopili pū me nā hoʻopau ʻē aʻe (e laʻa me OSP+ENIG)
5) Ke kumu kūʻai haʻahaʻa
6) Hiki ke hana hou
7) Kaʻina hana maʻalahi
Cons:
1) ʻAʻole maikaʻi no PTH
2) Ka Hoʻohana ʻana i ka ʻike
3) Ola pōkole (<6 mahina)
4) ʻAʻole kūpono no ka ʻenehana crimping
5) ʻAʻole maikaʻi no ka reflow he nui
6) E hōʻike ʻia ke keleawe ma ka hui ʻana, koi ʻia ka flux koʻikoʻi
7) Paʻakikī ke nānā, hiki ke hoʻopilikia i ka hoʻāʻo ICT
Hoʻohana maʻamau:
1) Nā mea hoʻokani pila maikaʻi: ʻOi aku ka maikaʻi o kēia hoʻopau ʻana i nā ʻenehana pitch maikaʻi ma muli o ka nele o nā pad co-planar a i ʻole nā ʻili like ʻole.
2) Nā papa kikowaena: ʻO ka hoʻohana ʻana o OSP mai nā noi haʻahaʻa a i nā papa kikowaena kiʻekiʻe.ʻO kēia ʻokoʻa ākea o ka hoʻohana ʻana i kūpono no nā noi he nui.Hoʻohana pinepine ʻia no ka hoʻopau koho.
3) ʻenehana mauna ʻili (SMT): Hana maikaʻi ʻo OSP no ka hui SMT, no ka mea inā pono ʻoe e hoʻopili pololei i kahi ʻāpana i ka ʻili o ka PCB.
Ke kuai Blogs
Ka manawa hoʻouna: Feb-02-2023
